班級規(guī)模及環(huán)境 |
為了保證培訓(xùn)效果,增加互動環(huán)節(jié),我們堅持小班授課,每期報名人數(shù)限3到5人,多余人員安排到下一期進(jìn)行。 |
質(zhì)量保障 |
1、培訓(xùn)過程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費在以后培訓(xùn)班中重聽;
2、培訓(xùn)結(jié)束后免費提供一個月的技術(shù)支持,充分保證培訓(xùn)后出效果;
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。 |
教學(xué)時間,教學(xué)地點 |
上課地點:【上海】:同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(中和大道) 【沈陽分部】:沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:云峰大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班):PSPICE開課:2017年4月24日 |
學(xué)時 |
課時: 共5天,每天6學(xué)時,總計30學(xué)時 ◆外地學(xué)員:代理安排食宿(需提前預(yù)定)
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練 ☆合格學(xué)員免費推薦工作
★實驗設(shè)備請點擊這兒查看★ |
師資團隊 |
◆【李老師】
8年來一直從事FPGA數(shù)字電路設(shè)計,高速DSP軟硬件的開發(fā),高速PCB,Layout設(shè)計經(jīng)驗非常豐富。
精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真,精通高速PCB
SI仿真、Altium Designer以及PADS工具 。成功開發(fā)了多個高速DSP和FPGA結(jié)合的高難度項目。
◆【趙老師】
有9年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,5年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)經(jīng)驗,高速系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗非常豐富,精通Allegro
cadence和candence SPECCTRAQuest等信號完整性仿真,精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium
Designer等PCB設(shè)計工具。
★更多師資力量請見曙海師資團隊。 |
課程進(jìn)度安排 |
課程大綱
本仿真課程以一個完整的高速板子方案為主線,詳細(xì)講解仿真過程和原理,不僅詳細(xì)演示每步怎么做,而且詳解每步為什么這么做,讓學(xué)員徹底吃透。 |
第一階段 |
1. 創(chuàng)建新電路
1.1 電路圖設(shè)計規(guī)范
1.2 Capture基本名詞術(shù)語
1.3 建立新項目
1.4 放置元件
1.5 創(chuàng)建分級模塊
1.6 修改元件序號與元件值
1.7 連接電路圖
1.8 標(biāo)題欄的處理
2. 直流偏置點分析
2.1 電路圖輸入及偏置點分析仿真參數(shù)設(shè)置
2.2 運行PSpice仿真及結(jié)果分析
3. 直流特性掃描分析
3.1 電路圖輸入及直流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
3.2 運行仿真及結(jié)果分析
4. 交流特性掃描分析
4.1 電路圖輸入及交流特性掃描分析仿真參數(shù)設(shè)置
4.2 運行仿真及結(jié)果分析
5. 文本網(wǎng)絡(luò)表
5.1 從電路文件夾中運行仿真
5.2 PSpice電路文件格式
5.3 元件類型和引腳順序
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實驗:
實驗一、直流特性掃描分析仿真
實驗二、交流特性掃描分析仿真
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第二階段 |
6. 激勵源
6.1 激勵源編輯器的使用
6.2 激勵源符號
7. 瞬態(tài)分析
7.1 關(guān)于瞬態(tài)分析
7.2 參數(shù)設(shè)置
7.3 瞬態(tài)分析的結(jié)果輸出
8. PSpice仿真
9. 參數(shù)分析
9.1 關(guān)于參數(shù)分析
9.2 參數(shù)變量的創(chuàng)建
9.3 參數(shù)分析的參數(shù)設(shè)置
9.4 參數(shù)分析和結(jié)果分析
11. 添加新元件
11.1 仿真模型
11.2 從電路圖創(chuàng)建子電路圖
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實驗:
實驗一、 AC仿真分析
實驗二、 瞬態(tài)仿真分析
實驗三、 創(chuàng)建子電路和創(chuàng)建元件
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第三階段 |
12. 溫度分析
12.1 關(guān)于溫度分析
12.2 參數(shù)設(shè)置
12.3 啟動溫度分析
12.4 模擬結(jié)果的顯示和分析
13. 蒙特卡羅分析
13.1 關(guān)于蒙特卡羅分析
13.2 元件符號和模型參數(shù)
13.3 參數(shù)變化的設(shè)置
13.4 元件參數(shù)變化規(guī)律的描述格式
13.5 蒙特卡羅分析參數(shù)設(shè)置
14. 注意技巧
15. 電路仿真
15.1 元件
15.2 元件的放置和連接
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實驗:
實驗一、 溫度分析
實驗二、 蒙特卡羅分析仿真
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第四階段 |
16. 電路性能分析
16.1 要點
16.2 電路性能分析的基本步驟和過程
17. 壞情況分析
17.1 關(guān)于壞情況分析
17.2 壞情況分析的步驟
17.3 壞情況分析參數(shù)的設(shè)置
18. 噪聲分析
18.1 關(guān)于噪聲分析
18.2 參數(shù)設(shè)置
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實驗:
實驗一、 RC電路性能分析
實驗二、 壞情況分析
實驗三、 溫度分析和參數(shù)調(diào)制分析 |